Plataforma digital de precalentamiento Ver a tamaño completo

Plataforma digital de precalentamiento

PID Control de compensación de temperatura por microprocesador

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PID Control de compensación de temperatura por microprocesador
Pantalla digital dual, ajuste fácil y operativo
Plataforma de aleación de aluminio con resistencia cerámica de infrarrojos
Compatible con proceso de soldadura sin plomo
Diseñada para la industria electrónica, es la elección perfecta para PCB de teléfonos móviles, Tablet y productos electrónicos de última generación que requieran un precalentamiento o calentamiento y secado, con estas operaciones el trabajo de soldadura y de-soldadura se nos plantea de una manera más cómoda y fiable.
Control preciso de temperatura por microprocesador, compensación de temperatura y calibración automática de temperatura.
Plataforma fabricada en aleación de aluminio de alta densidad y buena conductividad térmica.
Calentamiento por infrarrojos. Sistema de tubos cerámicos aislados para un rápido y eficaz calentamiento de toda la superficie.
Doble display de control preciso y fiable de ajuste de temperatura.

Alimentación:220V-240V
Tamaño:280,0x145,0x115,0mm
Punta:Mesa calentadora de aluminio, 100,0x100,0x15,0mm
Aplicación:Calentamiento de placas C.I.
Potencia:300W
Temp.Máx:400ºC